• 빠르고 정확한 3D 표면 분석
  • 중요한 세부 사항을 놓치지 않는 표면 측정
  • 짧은 측정 시간 및 넓은 F.O.V.
  • 비침투성 측정
  • 거의 모든 표면에서 측정 작업 가능
  • 높은 안정성과 반복 정도로 임계 수치 검사
  • 70mm의 광범위한 수직 스캔 범위
  • 깊은 홀 내부와 같은 닿기 어려운 곳도 측정 가능
  • 사용이 쉬운 자동화 가능 TMS 소프트웨어

표면 측정 솔루션은 거의 모든 산업 분야에서 필요합니다. ㎛에서 cm 단위의 구조물이나 부품, 반도체, 데이터 저장, 마이크로 구조물, 센서 산업뿐만 아니라 기계공학, 자동차, 의료 외 많은 다양한 분야에 적용될 수 있습니다.

TMS-500 TopMap은 고정밀 비접촉식 측정 시스템으로, 정밀 부품의 표면 특성을 빠르고 정확하며 효율적으로 분석합니다. TMS-500은 광범위한 수직 측정 범위를 가진 백색광 간섭계가 적용되어, 드릴 홀과 같은 가파른 엣지나 단차가 큰 부품의 특성을 정밀하게 파악할 수 있습니다. 매크로스코픽 단위의 샘플도 포함하여, 단차나 평탄도, 평행성 등의 파라미터를 빠르고 뛰어난 반복 정도로 검사가 가능합니다.

하드웨어

표준 구성

XY 포지셔닝 스테이지

면적 [W x L]

700 x 800mm ※2

700 x 900mm ※2

무게

69kg

79kg

전원

100 ~ 240VAC ±10%, 50/60 Hz

동작/보관 온도

+10℃ ~ +33℃ / -10℃ ~ +65℃

상대 습도

최대 80%, 응축 없을 것

광생물학적 안전성

DIN EN 62471:2009-3

전기 안정성

IEC/EN 61010-1:2011-07, EMV: IEC/EN 61326:2006-10

공급 범위

간섭계, 컨트롤러, 포털 스탠드, TFT 모니터와 데스크탑 PC, 연결 케이블,

하드락와 TMS 소프트웨어 (동글)

옵션 액세서리

워크스테이션, 평탄 레퍼런스, 교정 키트

광학

측정 방법

백색광 간섭계 스캐닝 (마이켈슨)

이미징 시스템

텔레센트릭, 광원: long-life LED, 525nm

수직 동적 범위

70mm

다른 기능

다양한 샘플 반사 양상에 맞춘 3가지 필터가 내장된 매뉴얼 필터 바퀴

측정 위치를 자동으로 분석하는 광학 장치

옵션 기능

진공 상태의 방 등에서 측정 작업을 하기 위한 맞춤형 특수 유리 보상 기능,

최대 유리 두께: 8mm

버전

측 방향 픽셀 해상도

수치적인 개구

최대 F.O.V/표준 버전

XY 포지셔닝 스테이지

라지 F.O.V

26.5μm x 26.5μm

0.020

43.3mm x 32.7mm

(가장자리를 다듬)

228mm x 221mm

(스티칭)

스몰 F.O.V

13.5μm x 13.5μm

0.038

21.9mm x 16.5mm

214mm x 211mm

(스티칭)

최소 작업 거리

13 ± 3mm

Z-성능 파라미터 ※1

평가 절차

코히어런스 스캔, 평가:

매끄러운 표면 ※2

코히어런스 스캔, 평가:

거친 표면 ※3

위상 시프트 ※4

해상도, 단일 측정 (rms)

< 0.5nm

< 15nm

< 0.6nm

대표적인 평탄성 측정 결과※5

평가 절차

코히어런스 스캔, 평가:

매끄러운 표면 ※2

코히어런스 스캔, 평가:

거친 표면 ※3

위상 시프트 ※4

평균 평탄 편차

< 75nm

< 125nm

< 65nm

평탄도 측정의 반복성

5nm

10nm

10nm

< 1.5nm

※1 TMS-5100의 z-기능에 대하여 경험적 측정된 일반 매개변수. 평면 거울에서의 측정 (최대 측정 영역의 95%) 간섭 대비 ~1

※2 코렐로그램 패이즈(Phase) 평가

※3 코렐로그램 엔벨로프(Envelop) 평가

※4 위상 시프트 상황에서, 간섭 단계는 단계별로 다르게 나타납니다. 개별적 간섭 강도의 경우, 각각의 샘플 지점 단계에서 기준이 설정되며, 여기에서 z값이 계산됩니다.

※5 다양한 샘플 증가분에 대하여 측정된 평면도 편차의 반올림값, 측정 대상 필터, 경험적 측정 데이터 및 통계 평가로 결정된 세 가지의 측정 공정; 평면 거울에서의 측정 작업(최대 AOI의 95%)

대표적인 평탄도 측정 결과※5

표준 그루브 깊이

μm

5

50

450

1000

2000

5000

반복성 ※2

(표준 편차)

μm

0.008

0.06

0.05

0.05

0.05

0.05

상대 반복성

%

0.160

0.120

0.011

0.005

0.003

0.001

확장 측정 불확실성 ※3

μm

0.05

0.25

0.3

0.3

0.3

0.4

상대 확장 측정 불확실성 ※3

%

1.000

0.500

0.067

0.030

0.015

※1 눈금화된 PTB 깊이에 대한 측정 작업 시, 경험적으로 결정된 표준 성능. 표준 타입 A1(ISO 5436-1)

※2 재생산 환경에서 측정 작업을 한 경우 나타난 다양한 측정값. 몇 가지 측정 장치의 평균을 측정한 것입니다.

※3 정확도가 99.7%(3 σ)인 신뢰구간 영역은 특정 단계에서 교정된 값의 표준 편차에 의해 결정됩니다. (재생산 가능한 환경에서의 몇 가지 장치에 해당됨) 간섭 대비 ~1

제품 설명 및 특징
  • 빠르고 정확한 3D 표면 분석
  • 중요한 세부 사항을 놓치지 않는 표면 측정
  • 짧은 측정 시간 및 넓은 F.O.V.
  • 비침투성 측정
  • 거의 모든 표면에서 측정 작업 가능
  • 높은 안정성과 반복 정도로 임계 수치 검사
  • 70mm의 광범위한 수직 스캔 범위
  • 깊은 홀 내부와 같은 닿기 어려운 곳도 측정 가능
  • 사용이 쉬운 자동화 가능 TMS 소프트웨어

표면 측정 솔루션은 거의 모든 산업 분야에서 필요합니다. ㎛에서 cm 단위의 구조물이나 부품, 반도체, 데이터 저장, 마이크로 구조물, 센서 산업뿐만 아니라 기계공학, 자동차, 의료 외 많은 다양한 분야에 적용될 수 있습니다.

TMS-500 TopMap은 고정밀 비접촉식 측정 시스템으로, 정밀 부품의 표면 특성을 빠르고 정확하며 효율적으로 분석합니다. TMS-500은 광범위한 수직 측정 범위를 가진 백색광 간섭계가 적용되어, 드릴 홀과 같은 가파른 엣지나 단차가 큰 부품의 특성을 정밀하게 파악할 수 있습니다. 매크로스코픽 단위의 샘플도 포함하여, 단차나 평탄도, 평행성 등의 파라미터를 빠르고 뛰어난 반복 정도로 검사가 가능합니다.

사양

하드웨어

표준 구성

XY 포지셔닝 스테이지

면적 [W x L]

700 x 800mm ※2

700 x 900mm ※2

무게

69kg

79kg

전원

100 ~ 240VAC ±10%, 50/60 Hz

동작/보관 온도

+10℃ ~ +33℃ / -10℃ ~ +65℃

상대 습도

최대 80%, 응축 없을 것

광생물학적 안전성

DIN EN 62471:2009-3

전기 안정성

IEC/EN 61010-1:2011-07, EMV: IEC/EN 61326:2006-10

공급 범위

간섭계, 컨트롤러, 포털 스탠드, TFT 모니터와 데스크탑 PC, 연결 케이블,

하드락와 TMS 소프트웨어 (동글)

옵션 액세서리

워크스테이션, 평탄 레퍼런스, 교정 키트

광학

측정 방법

백색광 간섭계 스캐닝 (마이켈슨)

이미징 시스템

텔레센트릭, 광원: long-life LED, 525nm

수직 동적 범위

70mm

다른 기능

다양한 샘플 반사 양상에 맞춘 3가지 필터가 내장된 매뉴얼 필터 바퀴

측정 위치를 자동으로 분석하는 광학 장치

옵션 기능

진공 상태의 방 등에서 측정 작업을 하기 위한 맞춤형 특수 유리 보상 기능,

최대 유리 두께: 8mm

버전

측 방향 픽셀 해상도

수치적인 개구

최대 F.O.V/표준 버전

XY 포지셔닝 스테이지

라지 F.O.V

26.5μm x 26.5μm

0.020

43.3mm x 32.7mm

(가장자리를 다듬)

228mm x 221mm

(스티칭)

스몰 F.O.V

13.5μm x 13.5μm

0.038

21.9mm x 16.5mm

214mm x 211mm

(스티칭)

최소 작업 거리

13 ± 3mm

Z-성능 파라미터 ※1

평가 절차

코히어런스 스캔, 평가:

매끄러운 표면 ※2

코히어런스 스캔, 평가:

거친 표면 ※3

위상 시프트 ※4

해상도, 단일 측정 (rms)

< 0.5nm

< 15nm

< 0.6nm

대표적인 평탄성 측정 결과※5

평가 절차

코히어런스 스캔, 평가:

매끄러운 표면 ※2

코히어런스 스캔, 평가:

거친 표면 ※3

위상 시프트 ※4

평균 평탄 편차

< 75nm

< 125nm

< 65nm

평탄도 측정의 반복성

5nm

10nm

10nm

< 1.5nm

※1 TMS-5100의 z-기능에 대하여 경험적 측정된 일반 매개변수. 평면 거울에서의 측정 (최대 측정 영역의 95%) 간섭 대비 ~1

※2 코렐로그램 패이즈(Phase) 평가

※3 코렐로그램 엔벨로프(Envelop) 평가

※4 위상 시프트 상황에서, 간섭 단계는 단계별로 다르게 나타납니다. 개별적 간섭 강도의 경우, 각각의 샘플 지점 단계에서 기준이 설정되며, 여기에서 z값이 계산됩니다.

※5 다양한 샘플 증가분에 대하여 측정된 평면도 편차의 반올림값, 측정 대상 필터, 경험적 측정 데이터 및 통계 평가로 결정된 세 가지의 측정 공정; 평면 거울에서의 측정 작업(최대 AOI의 95%)

대표적인 평탄도 측정 결과※5

표준 그루브 깊이

μm

5

50

450

1000

2000

5000

반복성 ※2

(표준 편차)

μm

0.008

0.06

0.05

0.05

0.05

0.05

상대 반복성

%

0.160

0.120

0.011

0.005

0.003

0.001

확장 측정 불확실성 ※3

μm

0.05

0.25

0.3

0.3

0.3

0.4

상대 확장 측정 불확실성 ※3

%

1.000

0.500

0.067

0.030

0.015

※1 눈금화된 PTB 깊이에 대한 측정 작업 시, 경험적으로 결정된 표준 성능. 표준 타입 A1(ISO 5436-1)

※2 재생산 환경에서 측정 작업을 한 경우 나타난 다양한 측정값. 몇 가지 측정 장치의 평균을 측정한 것입니다.

※3 정확도가 99.7%(3 σ)인 신뢰구간 영역은 특정 단계에서 교정된 값의 표준 편차에 의해 결정됩니다. (재생산 가능한 환경에서의 몇 가지 장치에 해당됨) 간섭 대비 ~1

외형 치수